Từ sơ đồ nguyên lý trên bàn đến sản phẩm hoàn thiện đóng gói — một đội ngũ kỹ sư phụ trách trọn vẹn hành trình, không có chi tiết nào bị thất lạc giữa các nhà cung cấp.
Từ sơ đồ nguyên lý trên bàn đến sản phẩm hoàn thiện đóng gói — một đội ngũ kỹ sư phụ trách trọn vẹn hành trình, không có chi tiết nào bị thất lạc giữa các nhà cung cấp.
Thiết kế layout, lựa chọn stack-up và review DFM bởi các kỹ sư 14 năm kinh nghiệm sản xuất — thiết kế có thể sản xuất ngay từ lần chạy đầu tiên.
Bo mạch cứng, mềm (FPC) và HDI với quy trình tuân thủ RoHS đầy đủ, kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt và hồ sơ sản xuất truy xuất được.
Đặt linh kiện chính xác cao trên YAMAHA YRM20 trong phòng sạch không bụi, quy trình không chì toàn phần, tích hợp kiểm tra SPI/AOI/X-RAY.
Mua linh kiện, hàn xuyên lỗ DIP, lắp ráp thành phẩm, kiểm tra và đóng gói — một nền tảng phần cứng duy nhất giúp dự án của bạn đơn giản hơn.
Quy trình chuẩn hóa, minh bạch được tinh chỉnh qua 14 năm. Mỗi đơn hàng đi cùng một lộ trình để không có chi tiết nào bị bỏ sót.
Gerber, BOM, sơ đồ vị trí, file tọa độ — hoặc chỉ một ý tưởng. Cho chúng tôi biết hình thức gia công hay trọn gói, số lượng, yêu cầu kỹ thuật và deadline.
Đội kỹ sư review khả năng sản xuất, phòng kinh doanh gửi báo giá chính thức kèm thời gian giao hàng.
Bạn ký báo giá. Gia công vật tư: bạn gửi PCB & linh kiện. Trọn gói: chúng tôi khởi động mua linh kiện.
Làm stencil, đối chiếu linh kiện, kiểm tra chống nhầm vật tư.
Bo mẫu đầu tiên được gắn và kiểm tra. Gửi báo cáo FAI để bạn xác nhận trực tuyến trước khi chạy hàng loạt.
Chạy SMT toàn bộ, hàn reflow, kiểm tra SPI + AOI liên tục, X-RAY trên BGA khi cần.
Cắm linh kiện xuyên lỗ và hàn thủ công hoặc lắp ráp phụ theo yêu cầu.
Kiểm tra xuất hàng: ngoại quan, kích thước và chức năng theo thông số đã thống nhất.
Đóng gói chống tĩnh điện, giao hàng toàn cầu, có dịch vụ chuyển phát nhanh đi Đông Nam Á.
Chúng tôi thu thập phản hồi sau mỗi đơn và hỗ trợ tiếp các đơn tiếp theo, sửa chữa, thay đổi kỹ thuật.
Chúng tôi xem mỗi đơn hàng là một sự hợp tác. Các kỹ sư của chúng tôi làm việc cùng bạn trước, trong và sau khi sản xuất.
Khi nhận Gerber + BOM, kỹ sư phát hiện rủi ro trên BGA, FPC, 0201 và đề xuất cải tiến layout/stencil/stack-up trước khi sản xuất.
Báo cáo FAI cho mỗi đơn. Mọi vấn đề quy trình sẽ trao đổi với bạn — chúng tôi không tự ý thay đổi thiết kế của bạn.
Ghép panel, thiết kế lỗ stencil, chọn linh kiện — lời khuyên thực tế từ các kỹ sư đã chế tạo hàng nghìn bo mạch.
Phản hồi trong ngày làm việc với mọi phản ánh chất lượng, kèm phân tích kỹ thuật và bước xử lý rõ ràng.
Mỗi đơn hàng đều có hồ sơ sản xuất và kiểm tra — truy xuất đầy đủ cho kiểm toán hoặc phân tích nguyên nhân.
File Gerber, BOM và sơ đồ sản phẩm của bạn được bảo mật. Chúng tôi ký NDA theo yêu cầu.
